ヘルニアエフェクトボードデザイン根尾です。
辛いモノが昔からダメでしたが、最近どういうわけかなんでも辛くしたいブームが突如到来して困惑しています。寒いからか。
はい、今回は現在製作中の中からちょっとした部分的なお話を。
タイトルのとおり、別に戦う必要はないのですが場所によってかさ上げの素材を変えている、という内容です。
DCケーブルを隠したりもできるかさ上げですが、柔軟な加工、、、というか比較的容易にできるのは圧倒的に硬質スポンジに軍配が上がります。
カッターでサクサクと切れるのでフレキシブルですね。硬質なのに柔軟です。なんなんでしょう。
「硬質スポンジ」というネーミングは、硬質なスポンジなので私が勝手にそう呼んでいるだけですが、素材はスポンジです。
通常使用する分には問題ありませんが、ライブのテンションそのままにガッツリ踏み込むと多少は沈みます。
なので強めの踏み込み時を考慮して、多少沈んでも下の何か（つまりまとめたケーブル類）に触れないようになるべくケーブル類は低く低くまとめています。かさ上げは下を通るケーブルに当たらないようにしないといけません。
もう一方の木材のかさ上げはどういう時に使うかと言うと、下に絶対に触れてはいけない何かがある時、です。
たとえばこんな感じですね。
ボードの奥行きは、縦に2つのエフェクターは入るけどDCケーブルを接続すると接続部分がはみ出て入らなくなってしまいます。
避けるにはこんな感じで、手前のエフェクターのDC端子部分を避ける高さで「Timmy」をかさ上げします。
ここを硬質スポンジでやってしまうと、パッション溢れる踏み込みで手前のエフェクターのDC端子をゆくゆくは破壊してしまう可能性が大です。
踏む度に下の何かになんとなく触れることがあるかさ上げはNGです。年々ダメージが蓄積されていくのはいけません。
この方法はどうしても小さめのボードに収めたい場合の手段の1つで、常時ONでほとんど操作しないエフェクターをかさ上げする場合がほとんどです。
DC端子部分を避けるために上げ過ぎると今度はボードの蓋が閉まらなくなるので、けっこうギリギリ触れない程度にしないといけません。
硬質スポンジは厚みが決まっているので、高さの微調整が難しいのが弱点です。足りない分を重ねたりすると見栄えもよくありません。
木材は加工に多少時間がかかりますが、その点は強いですよね。ノコギリでギコギコカットしてサイズを合わせます。
横から見るとこんな感じです。下にくるDC端子が見えやすいようにかさ上げ材をずらして撮影しています。
と、こんな感じで製作しています (ナウ)
